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供应使用HPC的5630环形软灯板

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详细说明

    使用HPC的5630环形软灯板

特点：



    1.  使用*新高导热软基板(HPC)作为LED灯珠载板

    2.  高导热, 整板导热系数>=3.0W/mk(一般常用的铝基板导热系数为1.0W/mk)

    3.  高耐压, 耐压=>5KV

    4.  自粘性, 不干胶安装方式, 不需要固定螺丝, 不需要涂抹导热硅脂, 省工省时, 提高生产效率

    5.  柔性, 可将灯板安装在曲面散热器上, 适应创意空间

    6.  采用新型超高亮5630灯珠, 单灯灯珠平均亮度为60lm(电流150Ma时), 300Ma衡流 120lm/W

    7.  出光效率高, *新环形排列方式, 光线均匀

    8.  散热效果好, 热源发布在基板四周, 利于散热

    9.  尺寸兼容目前大部分灯壳

    10. 功率 3W-18W; 并可组合使用, 也接受特殊定制

 
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